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中國集成電路封測產業已初具國際競爭力

瀏覽次數: 日期:2016-07-01

       

         中國半導體行業協會副理事長、通富微電董事長石達明表示,隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展,產業鏈合作加強,中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。

6月15日,第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行,多位與會專家認為,大陸的集成電路封測產業已崛起,部分領軍企業進入了世界第一梯隊,但也面臨諸多新的挑戰。

在國家相關政策的持續支持下,大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。中國半導體行業協會副理事長、通富微電董事長石達明在演講中表示,隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展,產業鏈合作加強,企業全球排名快速上升,中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。據悉,長電科技、華天科技 、通富微電在全球封測企業排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

國家集成電路產業投資基金總經理丁文武表示,企業并購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式,大基金將持續推動行業并購。

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