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全球半導體封測競爭加速 日矽整合迫在眉睫

瀏覽次數: 日期:2016-11-15

    現階段全球封測市場的競爭已有加速的趨勢,包括Qualcomm在2016年9月已與Amkor合作在上海成立測試廠,且長電科技旗下的STATS ChipPAC也已順利搶下蘋果系統級封裝部分代工訂單,甚至通富微電擬收購Amkor,顯然日月光與矽品的整合在進程上已面臨時間壓力。

    雖然2016年估計中國臺灣封測業仍持續位居全球第一大供應地區,但市占率略微下滑至55%。反觀大陸,其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%。中國臺灣未來除將面臨大陸業者市場規模不斷擴大的挑戰。大陸企業進入先進封裝黃金發展期,也讓中國臺灣業者感受到競爭壓力。由于大陸在全球智能手機品牌的影響力不斷擴大,且產品技術提升速度也加快,自然也提升對于中高端集成電路產品的需求,特別是對BGA、WLP、SiP、3D等先進封裝技術的需求。

    雖然日月光仍穩居全球第一大半導體封測廠寶座,且公司積極發展多元商業模式;矽品亦是全球第三大封測廠,可為客戶提供完整的解決方案;然而面對全球競合態勢變化莫測,顯然中國臺灣兩大封測廠商更應加快整合速度,方能穩居全球第一大封測供應廠商的地位。

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